鼎华高清成像全自动BGA返修台

鼎华BGA返修台DH-A6详细介绍：
 
 
  
1.嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。
   
2.高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
   
3.采用伺服运动控制系统，可实现焊接、贴装、拆卸三种模式自动化控制：稳定、可靠、安全、高效； PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位. 
   
4.灵活方便的可移动式**夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修. 
   
5.配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
   
6.上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到较佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
   
7.上下温区均可设置6段温度控制，可以扩展成8段，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，
   
8.采用高精度数字视像对位系统，摇杆控制，可通过手动摇杆来控制光学镜头的前后左右移动，全方面的观测BGA   芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题。
   
9.采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制；
   
配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。




                                                                       


总功率
 
Total Power
 
7200W
 

上部加热功率
 
Top heater
 
1200W
 

下部加热功率
 
Bottom heater
 
*二温区1200W，*三温区4500W（加大型发热面积以适应各类PCB板）
 

电源
 
power
 
AC220V±10％     50/60Hz
 

外形尺寸
 
Dimensions
 
L800×W850×H970 mm
 

定位方式
 
Positioning
 
V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配**夹具
 

温度控制方式
 
Temperature control
 
K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）
 

温度控制精度
 
Temp accuracy
 
±2度
 

PCB尺寸
 
PCB size
 
Max 400×450 mm   Min 22×22 mm
 

适用芯片
 
BGA chip
 
2X2-80X80mm
 

适用较小芯片间距
 
Minimum chip spacing
 
0.15mm
 

外置测温端口
 
External Temperature Sensor
 
5个，可扩展（optional）
 

机器重量
 
Net weight
 
91kg